Intel publie de nouveaux FPGA dotés de la plus grande capacité au monde
Aujourd'hui, Intel a officiellement publié le FPGA le plus dense au monde.
Le FPGA Stratix® 10 GX 10M dispose de 10,2 millions de cellules logiques et est en production en volume. Ce FPGA extrêmement haute densité est basé sur l'architecture existante du FPGA Stratix 10 d'Intel et sur la technologie avancée Intel EMIB (Embedded Interconnect Interconnect Bridge) d'Intel. Il associe deux puces logiques centrales haute densité pour FPGA Intel Stratix 10 (chacune d’une capacité de 5,1 millions de cellules logiques) et des cellules d’E / S correspondantes utilisant la technologie EMIB. Le FPGA Intel Stratix 10 GX 10M compte 10,2 millions de cellules logiques et est environ 3,7 fois plus dense que le FPGA Stratix 10 GX 1SG280, qui est le périphérique le plus dense de la famille Intel Stratix 10 d'origine. La technologie EMIB d’Intel n’est que l’une des nombreuses innovations en matière de technologie de traitement de circuits intégrés, de fabrication et de conditionnement qui permettent à Intel de concevoir, de fabriquer et de fournir les FPGA les plus denses au monde (représentant la puissance de calcul).
À mesure que la conception des ASIC augmente, le besoin de concevoir et de simuler des prototypes augmente également. Les fournisseurs de systèmes de prototypage et de simulation ASIC prêts à l'emploi (COTS) peuvent acquérir un avantage concurrentiel significatif s'ils sont en mesure d'utiliser les plus grands FPGA disponibles à ce jour.
Les systèmes de simulation et de prototypage sont conçus pour aider les fabricants de semi-conducteurs à découvrir et à éviter les coûts de conception coûteux du matériel et des logiciels avant la fabrication de la puce, permettant ainsi d'économiser des millions de dollars.
Avec les FPGA les plus grands, vous pouvez intégrer des conceptions ASIC, ASSP et SoC de grande taille dans le moins de périphériques FPGA possible. Les FPGA Intel Stratix 10 GX 10M sont le dernier-né d’une gamme de grandes familles de FPGA pour ce type d’application. Le nouveau FPGA Intel Stratix 10 prend en charge le développement de systèmes de simulation et de prototypage pour les conceptions de circuits intégrés numériques qui consomment des milliards de portes ASIC. Le FPGA Intel Stratix 10 GX 10M avec 10,2 millions de cellules logiques prend désormais en charge la suite logicielle Intel® Quartus® Prime. Le kit contient une nouvelle adresse IP dédiée prenant clairement en charge l’émulation et le prototypage ASIC.
De plus, le FPGA Intel Stratix 10 GX 10M est le premier FPGA Intel à utiliser la technologie EMIB. Il associe logiquement et électriquement deux matrices FPGA pour atteindre 10,2 millions de densités de cellules logiques. Sur cet appareil, des dizaines de milliers de connexions connectent deux matrices FPGA via plusieurs EMIB, créant une connexion à bande passante élevée entre deux matrices FPGA monolithiques.
La mosaïque P utilisée dans les FPGA Intel Stratix 10 DX est le premier périphérique au niveau composant de la liste des périphériques intégrés au système PCI-SIG compatible PCIe SIG. La même version de la même mosaïque P dans le FPGA Intel® AgilexTM récemment publié est également compatible avec les périphériques PCIe 4.0.
Un autre exemple de cette application est la tuile P utilisée dans les processeurs Intel Stratix 10 DX et Intel Agilex, qui illustre les technologies de fabrication avancées et les technologies de fabrication telles que EMIB et la manière de faire en sorte qu'Intel commercialise rapidement une gamme de nouveaux produits. Et mis en pleine production.
Le FPGA Stratix® 10 GX 10M dispose de 10,2 millions de cellules logiques et est en production en volume. Ce FPGA extrêmement haute densité est basé sur l'architecture existante du FPGA Stratix 10 d'Intel et sur la technologie avancée Intel EMIB (Embedded Interconnect Interconnect Bridge) d'Intel. Il associe deux puces logiques centrales haute densité pour FPGA Intel Stratix 10 (chacune d’une capacité de 5,1 millions de cellules logiques) et des cellules d’E / S correspondantes utilisant la technologie EMIB. Le FPGA Intel Stratix 10 GX 10M compte 10,2 millions de cellules logiques et est environ 3,7 fois plus dense que le FPGA Stratix 10 GX 1SG280, qui est le périphérique le plus dense de la famille Intel Stratix 10 d'origine. La technologie EMIB d’Intel n’est que l’une des nombreuses innovations en matière de technologie de traitement de circuits intégrés, de fabrication et de conditionnement qui permettent à Intel de concevoir, de fabriquer et de fournir les FPGA les plus denses au monde (représentant la puissance de calcul).
À mesure que la conception des ASIC augmente, le besoin de concevoir et de simuler des prototypes augmente également. Les fournisseurs de systèmes de prototypage et de simulation ASIC prêts à l'emploi (COTS) peuvent acquérir un avantage concurrentiel significatif s'ils sont en mesure d'utiliser les plus grands FPGA disponibles à ce jour.
Les systèmes de simulation et de prototypage sont conçus pour aider les fabricants de semi-conducteurs à découvrir et à éviter les coûts de conception coûteux du matériel et des logiciels avant la fabrication de la puce, permettant ainsi d'économiser des millions de dollars.
Avec les FPGA les plus grands, vous pouvez intégrer des conceptions ASIC, ASSP et SoC de grande taille dans le moins de périphériques FPGA possible. Les FPGA Intel Stratix 10 GX 10M sont le dernier-né d’une gamme de grandes familles de FPGA pour ce type d’application. Le nouveau FPGA Intel Stratix 10 prend en charge le développement de systèmes de simulation et de prototypage pour les conceptions de circuits intégrés numériques qui consomment des milliards de portes ASIC. Le FPGA Intel Stratix 10 GX 10M avec 10,2 millions de cellules logiques prend désormais en charge la suite logicielle Intel® Quartus® Prime. Le kit contient une nouvelle adresse IP dédiée prenant clairement en charge l’émulation et le prototypage ASIC.
De plus, le FPGA Intel Stratix 10 GX 10M est le premier FPGA Intel à utiliser la technologie EMIB. Il associe logiquement et électriquement deux matrices FPGA pour atteindre 10,2 millions de densités de cellules logiques. Sur cet appareil, des dizaines de milliers de connexions connectent deux matrices FPGA via plusieurs EMIB, créant une connexion à bande passante élevée entre deux matrices FPGA monolithiques.
La mosaïque P utilisée dans les FPGA Intel Stratix 10 DX est le premier périphérique au niveau composant de la liste des périphériques intégrés au système PCI-SIG compatible PCIe SIG. La même version de la même mosaïque P dans le FPGA Intel® AgilexTM récemment publié est également compatible avec les périphériques PCIe 4.0.
Un autre exemple de cette application est la tuile P utilisée dans les processeurs Intel Stratix 10 DX et Intel Agilex, qui illustre les technologies de fabrication avancées et les technologies de fabrication telles que EMIB et la manière de faire en sorte qu'Intel commercialise rapidement une gamme de nouveaux produits. Et mis en pleine production.