
Le MOC3063 IC est un optocoupleur utilisé pour un contrôle efficace et fiable dans les systèmes électroniques.
• Diode IR d'entrée - gère jusqu'à 50 mA de courant, une tension inverse 6V et une dissipation de puissance 120 MW.
• Production photo triac - Prend en charge la tension de 600 V, le courant de crête 1A et la perte de puissance de 150 MW, idéale pour la stabilité à haute tension.
• Efficacité énergétique - fonctionne avec seulement 5 mm de courant et fonctionne à des températures de -40 ° C à 100 ° C.
• Fonctionnalités avancées - Le traversée zéro tension minimise le bruit électrique, permettant un contrôle lisse de la puissance de 115/240 VAC.
Le CI a 6 broches d'E / S.Vous pouvez vous référer au tableau et à l'image ci-dessous pour les détails d'épingle et de circuits internes.
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Épingle
Nombre |
Épingle
Taper |
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1 |
Anode |
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2 |
Cathode |
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3 |
NC (pas
Connecté) |
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4 |
Principal
Terminal |
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5 |
Substrat (faire
ne pas se connecter) |
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6 |
Principal
Terminal |

Un optoisolateur, ou optocoupleur, se présente en différents types, notamment le phototransistor, le transistor Photodarlington, la photo-triac et la photo.Les types photo triac et photo SCR sont couramment utilisés dans les circuits AC et haute puissance.Le MOC3063 L'optoisolator est souvent utilisé dans ces applications pour changer de ligne en toute sécurité en isolant l'entrée de la sortie, en vous protégeant et en vous et des composants sensibles de la haute tension.

Le MOC3063 comprend une caractéristique de traversée zéro qui minimise le bruit et les interférences en changeant le TRIAC lorsque la forme d'onde CA traverse la tension zéro.Cela prolonge non seulement la durée de vie du Triac, mais protège également l'équipement en aval.Il est idéal pour contrôler les charges CA dans l'électronique grand public et l'automatisation industrielle, assurant un fonctionnement fiable et stable.Comprendre la technologie de traversée zéro permet aux ingénieurs d'optimiser ses avantages pour une meilleure efficacité, sécurité et longévité du système.
• MOC3020
• MOC3041
• TLP363J
• Package à trou - sont durables et faciles à assembler manuellement, ce qui les rend idéaux pour les prototypes.Avec un espacement de plomb de 0,4 pouce, ils sont insérés à travers des trous de PCB et soudés, offrant des connexions solides.Ils sont préférés pour les applications présentant une contrainte mécanique.
• Ensemble de dispositif de montage de surface (SMD) - Les packages SMD sont utilisés pour les conceptions compactes, montées directement sur la surface du PCB.Ils économisent de l'espace, améliorent les performances et sont idéaux pour les applications à haute fréquence.
• Comparaison - Les packages à trous fournissent une forte prise en charge mécanique, tandis que les packages SMD économisent de l'espace et sont meilleurs pour l'assemblage automatisé.Le choix dépend des besoins du projet comme la durabilité et l'espace.
• Drives de moteur AC - isole les circuits de contrôle à partir de composants haute puissance, protégeant la logique et prolongeant la durée de vie de l'équipement.
• Éclairage et contrôle de la température - sépare le contrôle de faible puissance des circuits de haute puissance, améliorant la précision et l'efficacité énergétique.
• Contrôle de la valve et du solénoïde - Fournit l'isolement et réduit le bruit pour une synchronisation précise dans la fabrication automatisée.
• Utilisation générale - protège les composants sensibles et assure des performances de système fiables.
Le modèle 2D du MOC3063 vous aide à créer des conceptions précises et efficaces pour les circuits.En utilisant ces modèles, le processus de conception devient plus rapide et plus fiable, conduisant à la création de systèmes électroniques solides et adaptables qui suivent la technologie moderne.

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