| 30-PLS16017-12 | |
|---|---|
| Modèle de produit | 30-PLS16017-12 |
| Fabricant | Aries Electronics, Inc. |
| La description | CONN SOCKET PGA ZIF GOLD |
| Quantité disponible | 2600 pcs new original in stock. Demande de stock et de devis |
| Modèle ECAD | |
| Feuilles de données | |
| 30-PLS16017-12 Price |
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| Informations techniques de 30-PLS16017-12 | |||
|---|---|---|---|
| Référence fabricant | 30-PLS16017-12 | Catégorie | Connecteurs, interconnexions |
| Fabricant | Aries Electronics, Inc. | La description | CONN SOCKET PGA ZIF GOLD |
| Paquet / cas | Bulk | Quantité disponible | 2600 pcs |
| Type | PGA, ZIF (ZIP) | Délai de fin de publication | 0.125" (3.18mm) |
| La résiliation | Solder | Séries | PLS |
| Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) | Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Emballage | Bulk | Température de fonctionnement | -65°C ~ 125°C |
| Nombre de positions ou broches (grille) | - | Type de montage | Through Hole |
| Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 | Matériau du boîtier | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Caractéristiques | Closed Frame | Note actuelle | 1A |
| Résistance de contact | - | Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
| Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper | Épaisseur de finition de contact - Poste | 200µin (5.08µm) |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement | 30µin (0.76µm) | Fin de contact - Poste | Tin |
| Finition de contact - accouplement | Gold |
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| Action 30-PLS16017-12 | Prix 30-PLS16017-12 | 30-PLS16017-12 Electronique | |||
| Composants 30-PLS16017-12 | 30-PLS16017-12 Inventaire | 30-PLS16017-12 Digikey | |||
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| Pièces connexes 30-PLS16017-12 | |||||
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| Image | Modèle de produit | La description | Fabricant | Obtenir un devis | |
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30-PRS16018-12 | CONN SOCKET PGA ZIF GOLD | Aries Electronics | ||
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