| 24-526-11 | |
|---|---|
| Modèle de produit | 24-526-11 |
| Fabricant | Aries Electronics, Inc. |
| La description | CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD |
| Quantité disponible | 2658 pcs new original in stock. Demande de stock et de devis |
| Modèle ECAD | |
| Feuilles de données | |
| 24-526-11 Price |
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| Informations techniques de 24-526-11 | |||
|---|---|---|---|
| Référence fabricant | 24-526-11 | Catégorie | Connecteurs, interconnexions |
| Fabricant | Aries Electronics, Inc. | La description | CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD |
| Paquet / cas | Bulk | Quantité disponible | 2658 pcs |
| Type | DIP, ZIF (ZIP) | Délai de fin de publication | 0.105" (2.67mm) |
| La résiliation | Solder | Séries | Lo-PRO®file, 526 |
| Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) | Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Emballage | Bulk | Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
| Nombre de positions ou broches (grille) | 24 (2 x 12) | Type de montage | Through Hole |
| Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 | Matériau du boîtier | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Caractéristiques | Closed Frame | Note actuelle | 3A |
| Résistance de contact | - | Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
| Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper | Épaisseur de finition de contact - Poste | 10µin (0.25µm) |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement | 10µin (0.25µm) | Fin de contact - Poste | Gold |
| Finition de contact - accouplement | Gold |
Envoyez-nous un email: Info@Ariat-Tech.com ou RFQ 24-526-11 Online.
| Action 24-526-11 | Prix 24-526-11 | 24-526-11 Electronique | |||
| Composants 24-526-11 | 24-526-11 Inventaire | 24-526-11 Digikey | |||
| Fournisseur 24-526-11 | Commandez 24-526-11 en ligne | Demande 24-526-11 | |||
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| 24-526-11 Fiche technique | Télécharger la fiche technique 24-526-11 | Fabricant Aries Electronics, Inc. | |||
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