XCKU3P-1FFVB676E
Modèle de produit XCKU3P-1FFVB676E
Fabricant Xilinx
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Informations techniques de XCKU3P-1FFVB676E
Référence fabricant XCKU3P-1FFVB676E Catégorie Circuits intégrés (CI)
Fabricant Xilinx La description XCKU3P-1FFVB676E
Paquet / cas Quantité disponible 2866 pcs
Tension - Alimentation 0.825 V ~ 0.876 V Nombre de bits RAM 31641600
Package composant fournisseur 676-FCBGA (27x27) Séries Kintex® UltraScale+™
Package / Boîte 676-BBGA, FCBGA Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Nombre d'éléments logiques / cellules 355950 Nombre de LAB / CLB 20340
Nombre d'E / S 280 Type de montage Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 4 (72 Hours) Délai de livraison standard du fabricant 18 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant  
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