Informations techniques de 5AGXFB3H6F35C6N
Référence fabricant 5AGXFB3H6F35C6N Catégorie Circuits intégrés (ci)
Fabricant Intel La description IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Paquet / cas 1152-FBGA (35x35) Quantité disponible 1408 pcs
Tension - Alimentation 1.07V ~ 1.13V Nombre de bits RAM 19822592
Package composant fournisseur 1152-FBGA (35x35) Séries Arria V GX
État du produit Obsolete Package / Boîte 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
Emballer Tray Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Nombre d'éléments logiques / cellules 362000 Nombre de LAB / CLB 17110
Nombre d'E / S 544 Type de montage Surface Mount
Numéro de produit de base 5AGXFB3  
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Modèle de Produit

5AGXFB3H6F35C6N

Introduction

FPGA Arria V GX pour des applications embarquées haute performance

Marque et Fabricant

Intel

Caractéristiques

Technologie FPGA (Field Programmable Gate Array), architecture logique flexible et programmable, possibilités d'intégration à haute densité, faible consommation d'énergie

Performance du Produit

17110 blocs de matrice logique (LABs), 362000 éléments/logiques, 19,822,592 bits de RAM totale, supporte 544 broches I/O, capacités de lien de transceiver haute vitesse

Spécifications Techniques

Plage de tension d'alimentation de 1,07V à 1,13V, type de montage en surface, boîtier 1152-BBGA, FCBGA avec pad exposé, boîtier de dispositif 1152-FBGA (35x35mm)

Dimensions, Forme et Conditionnement

Boîtier Ball Grid Array (BGA) 1152 avec pad exposé, dimensions : taille de boîtier 35x35mm, emballage non spécifié car le produit est obsolète

Qualité et Fiabilité

Conçu pour respecter des normes de qualité élevées pour les applications embarquées, construit pour la fiabilité sous des températures de fonctionnement

Avantages du Produit

Haute densité d'éléments logiques pour des conceptions complexes, fonctionnement économe en énergie pour des solutions embarquées, capacité à gérer plusieurs normes I/O

Compétitivité du Produit

Compète dans le segment de marché des FPGA haute performance, les alternatives peuvent avoir du mal à égaler la densité d'éléments logiques

Compatibilité

Compatible avec une gamme d’alimentations de tension et de normes I/O, montage en surface compatible avec des conceptions de PCB appropriées

Certification et Conformité aux Normes

Conformité aux certifications industrielles standard, besoin de vérifier les certifications individuelles selon les exigences de conception

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une opération à long terme dans des plages de température spécifiées, le statut obsolète peut affecter la disponibilité à long terme

Champs d'Application Réels

Systèmes embarqués haute performance, infrastructure de télécommunications, automatisation industrielle, applications militaires et aérospatiales

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