Le processus 2 nm de TSMC coûte trop élevé, Apple A19 est retardé à 2026

Les rapports du marché suggèrent qu'Apple est probablement parmi les premiers clients de la technologie de processus 2 nm de TSMC.Cependant, en raison de considérations de coûts, les processeurs A19 de l'iPhone 17, prévus pour la sortie en 2025, n'utiliseront pas cette technologie.Au lieu de cela, le processus 2 nm sera adopté pour les processeurs A20 et A20 Pro dans l'iPhone 18, prévu en 2026. D'ici là, la capacité de production mensuelle de TSMC pour le processus 2 nm devrait passer du niveau de production actuel de 10 000 wafers à 80 000Wafers.

Selon IC Design Industry Insiders, à un coût unitaire de 20 000 $ la plaquette, une puce 3 nm de 170 mm² peut produire environ 325 puces, avec un coût moyen de 61 $ par puce.Avec un prix de vente de 122 $ par puce, cela se traduit par une marge brute de 50%.En comparaison, l'utilisation du processus 2 nm dans des conditions similaires entraînerait une marge brute de seulement 32%.Les rapports indiquent également que le taux de rendement de la production des essais de TSMC pour le processus 2 nm est d'environ 60%, ce qui est inférieur aux normes requises par les clients axés sur le profit pour les ordres de masse.

Bien que TSMC n'ait pas divulgué des prix spécifiques, les sources de l'industrie estiment qu'une seule tranche de 2 Nm coûtera jusqu'à 30 000 $.Pour réduire efficacement les coûts, le volume de production mensuel de TSMC doit atteindre une certaine échelle.Selon un récent rapport de Morgan Stanley, la capacité de production actuelle d'essai de TSMC est de seulement 10 000 plateaux par mois, ce qui est insuffisant pour réduire les coûts.Cependant, TSMC projette sa production mensuelle pour atteindre 50 000 plateaux d'ici 2025 et 80 000 plaquettes d'ici 2026, ce qui rend la réalisable pour qu'Apple et d'autres sociétés passent des commandes à grande échelle.

Les analystes de l'industrie prévoient qu'Apple peut recevoir un prix réduit, estimé à 26 000 $ par tranche.Cependant, étant donné les considérations de transition des coûts et architecturales, les processeurs A19 d'Apple et les puces M5 prévues pour l'année prochaine devraient être construites à l'aide du processus N3P de TSMC.Par rapport au processus N3E de cette année, le N3P de TSMC réduit le nombre de couches EUV et les étapes de modération à double.Bien que cela sacrifie une certaine densité de transistor, elle améliore considérablement le rendement et réduit les coûts.

De plus, TSMC prévoit de lancer un service de partage de gaufrettes appelé "Cybershuttle" en avril 2025. Ce service permettra aux clients, dont Apple, de partager des ensembles de masques, ce qui réduit encore les coûts.