Selon Korean Media Outlet Asia Asia Daily, Samsung est prêt à fournir des échantillons HBM4 à des clients tels que AMD et NVIDIA d'ici la fin de ce mois.
Il est rapporté que les performances de Samsung sur le marché HBM (haute mémoire de bande passante) n'ont pas été très satisfaisantes, en particulier dans l'aspect HBM3 de l'avancement du lent.Sa performance des revenus a été gravement touchée par son incapacité à être certifiée dans le temps par des sociétés telles que NVIDIA.Cette situation s'est améliorée avec l'introduction de la norme HBM3E, mais Samsung n'a toujours pas été en mesure de pénétrer dans la chaîne d'approvisionnement traditionnelle de Nvidia.
Cependant, il est très probable que cette situation changera, car Samsung prévoit d'appliquer le processus DRAM de 10 nm de sixième génération (1C) pour développer le HBM4 plus sophistiqué et plus élevé.Par la suite, Samsung et SK Hynix prévoient de produire officiellement HBM4 au cours du second semestre et de concurrencer pleinement l'année prochaine, en modifiant le statu quo où SK Hynix fournit exclusivement HBM3E à Nvidia aujourd'hui.
Avec l'augmentation des fournisseurs de chaîne d'approvisionnement HBM, Nvidia obtiendra la domination des prix de la nouvelle pédale de gaz d'IA «Rubin» publiée l'année prochaine, et il est prévu que le MI400 d'AMD sera le même.
La banque d'investissement Goldman Sachs a analysé ceci: «En raison de l'augmentation de la concurrence, le prix de HBM devrait baisser de 10% l'année prochaine, et la puissance de tarification de HBM sera déplacée des fabricants vers les clients représentés par NVIDIA».Cela signifie que SK Hynix Monopoly 80 à 90% des commandes de Nvidia n'existera plus.
Même si Samsung ne parvient pas à passer la certification pertinente de Nvidia, le prix de HBM baissera.Parce que NVIDIA peut utiliser Micron, qui a passé la certification, en tant que puce de négociation pour demander à SK Hynix de donner un prix raisonnable.
Remarque: HBM (haute bande passante) est un DRA de haute performance basé sur la technologie d'empilement 3D initiée par Samsung Electronics, AMD et SK Hynix pour des applications avec des exigences de bande passante de mémoire élevées, qui peuvent être utilisées conjointement avec des GPUS de haute performance, AICS ASICS de commutation de réseau.
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