Samsung commence la production d'essai de la mémoire HBM4: production de masse prévue pour la fin 2025

Selon les rapports de Fast Technology, la division DS de Samsung a récemment terminé la conception de la puce logique pour sa mémoire HBM4.La division des fonds a commencé la production d'essai en utilisant un processus 4 nm basé sur cette conception.Les sources indiquent que la génération de chaleur pendant le fonctionnement a été un défi majeur dans le développement de HBM, et l'adoption des technologies de processus avancées est essentielle pour améliorer l'efficacité énergétique et les performances de HBM4.

Dans la fabrication, Samsung tire parti de sa technologie 4 nm en interne pour les puces logiques tout en utilisant un processus de 10 nm pour la production de DRAM afin de fournir un produit HBM4 supérieur.Le développement du HBM4 de Samsung progresse régulièrement, la production de masse devrait commencer dans la seconde moitié de 2025.

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