Les PME coréennes se concentrent sur Nvidia et TSMC pour capturer les opportunités de puce AI
Selon les rapports, les PME coréennes développent et produisent activement de nouveaux matériaux pour soutenir l'introduction des technologies de nouvelle génération de NVIDIA et de TSMC.Nvidia aurait prévu de dévoiler sa puce B300 AI de nouvelle génération en 2025, qui devrait être le produit le plus puissant de l'architecture Blackwell de Nvidia.Le développement de cette puce nécessite de nouveaux matériaux et équipements, incitant les PME coréennes à suivre étroitement les progrès.
La puce AI B300 devrait comporter une conception HBM3E empilée à 12 couches (mémoire de bande passante) et sera fabriquée dans une configuration embarquée.Cette conception intègre des GPU hautes performances, des HBM et d'autres puces sur un substrat principal.Auparavant, l'interface de connexion pour les GPU était généralement installée séparément plutôt que intégrée dans un substrat.Si les nouvelles puces AI passent à un modèle de fabrication basé sur un substrat, les interfaces de connexion héritées pourraient présenter des défis de performance.En conséquence, assurer des connexions stables entre le GPU et le substrat est considérée comme un goulot d'étranglement critique à surmonter.
Les interfaces de connexion de NVIDIA sont principalement fournies par des sociétés de composants de traitement backend en Corée du Sud et à Taïwan.Ces sociétés ont commencé à tester de nouveaux produits d'interface de connexion au quatrième trimestre 2024, avec une production à grande échelle qui devrait commencer le milieu de 2025.Les expéditions devraient augmenter progressivement par la suite.
Le partenaire clé de NVIDIA, TSMC, améliore également sa technologie d'emballage avancée COWOS (Chip-on-Wafer-on-Substrat).COWOS place les puces semi-conductrices horizontalement sur un interposeur de silicium dans le substrat.Pour ses derniers produits HBM, TSMC utilise un plus petit interposeur, connu sous le nom de COWOS-L.Cette évolution a introduit des changements dans les tests de circuit, CowOS-L nécessitant des largeurs de circuits pour se rétrécir de plus de 2 microns à environ 1 micron en raison de l'intégration accrue.
Pour répondre à ces exigences, les mesures de circuit COWOS sont effectuées en utilisant une inspection optique 3D.Cependant, à mesure que les largeurs de circuits diminuent à 1 micron, les limitations de performances rendent les mesures optiques traditionnelles plus difficiles.Pour surmonter cela, TSMC a adopté la microscopie à force atomique (AFM) pour les inspections COWOS.Les sociétés d'équipement coréen ont également fourni plusieurs systèmes AFM pour soutenir ces efforts expérimentaux.
L'AFM fonctionne en plaçant une sonde sur la surface atomique d'un échantillon, tirant parti des interactions entre la sonde et la surface pour inspecter les matériaux semi-conducteurs.Bien que plus lent que les méthodes optiques, l'AFM permet des mesures très précises.Si TSMC adopte AFM pour l'emballage COWOS, cette technologie pourrait étendre ses applications aux processus d'emballage avancés, présentant des opportunités importantes pour les fabricants d'équipements.